长电科技收购星科金朋后，便走上了国际化经营道路，境外业务收入占比长期在七成以上。同时，在大基金、芯电半导体两家战略投资者的帮助下，长电科技不仅资产质量得到改善、收入规模连年增长，而且产品结构也在不断升级，形成了2个科研中心和6大生产基地。但公司也面临存货居高不下等问题，暗藏隐忧。
此次长电科技先收购西部数据的晟碟半导体，继而被华润集团收购，是半导体领域发展新模式的具体表现，其中蕴含着强者恒强的交易逻辑。华润集团能否在半导体封装测试领域实现突破，值得关注。
2024年3月20日，长电科技(600584)出资6.24亿美元，收购了西部数据所持的晟碟半导体（上海）有限公司（“晟碟半导体”）80%的股权。
7天之后，华润集团设立的磐石香港有限公司（简称“磐石香港”），以116.91亿元收购了长电科技前两大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金”）、芯电半导体（上海）有限公司（简称“芯电半导体”）所持绝大部分股权。其中，大基金所持的9.74%股份，收购价为50.5亿元；芯电半导体所持的12.79%股份，收购价为66.36亿元。
收购完成后，华润集团持有长电科技22.53%股份，成为其控股股东。大基金还保留3.5%的股份，为第二大股东。
短短数天内，长电科技从一起交易的收购方，到另一起交易的被收购方，企业的性质也之而发生重大变化。
这种变化，或许是中国半导体产业链发展新模式的一个缩影。打通全产业链，强者恒强的局面，或许正在形成之中。
长电科技是中国第一、世界第三的外包半导体（产品）封装和测试（OSAT）厂商，仅次于的日月光和美国Amkor（安靠）。长电科技主要聚焦于5G通信、高性能计算、消费类、汽车和工业等领域芯片的封装测试。
2015年伊始，长电科技发起对星科金朋的要约收购，收购对价为47.8亿元（按当时汇率计算，折合7.8亿美元或10亿新元）。
星科金朋当时还是一家新加坡上市公司，2013年的资产总额为143.94亿元，实现营收98.27亿元，而长电科技同期资产仅为75.83亿元，营收51.02亿元。长电科技收购星科金朋，无异于“蛇吞象”。
为此，长电科技引入了大基金和芯电半导体（由中芯国际设立）两家战略合作伙伴，搭建了“三层收购主体”来完成交易（图1）。
第一层：合资设立长电新科。长电科技、大基金和芯电半导体首先分别出资2.6亿美元、1.5亿美元、1亿美元，合计5.1亿美元，设立长电新科。长电科技所出资的2.6亿美元中，大约有1亿美元是通过非公开发行募集，其余1.6亿美元主要依靠解决。
第二层：长电新科下设长电新朋。长电新科出资5.1亿美元，大基金出资0.1亿美元，合计5.2亿美元，设立长电新朋。大基金同时向长电新朋提供1.4亿美元的（该笔在收购完成后转为大基金对长电新朋的股权，大基金的持股比例上升至22.73%）。长电新朋拥有约6.6亿美元资金。
第三层：长电新朋下设收购主体JCET-SC。长电新朋出资6.6亿美元，在新加坡设立收购主体公司JCET-SC（Singapore）Pte. Ltd.（简称“JCET-SC”）。同时，中国银行向JCET-SC出具了1.2亿美元的承诺函。JCET-SC用于收购的资金达7.8亿美元。
长电科技通过这一系列架构设计，实际上约以1亿美元的出资撬动了6.8亿美元的资金，并实现了对长电新科的控制。
完成收购后不久，长电科技即启动了非公开发行，主要目的是募集资金收购大基金、芯电半导体所持的长电新科、长电新朋全部股权，满足两家机构的“退出”要求。其同时向芯电半导体额外发行了部分股份，募集资金。
经过一年多时间的运作，到2017年6月，此次非公开发行以大基金认购约1.3亿股、芯电半导体认购约1.94亿股收官。
大基金的认购价是15.36元/股，芯电半导体的认购价分别是15.36元/股、17.6元/股。
长电科技的股权架构也因此演变为：芯电半导体持有14.28%股份，成为长电科技新晋第一大股东；原实控人王新潮持股比例下降至13.99%，退居第二大股东；大基金持有长电科技9.54%股份，位列第三大股东。
自此之后，长电科技进入“共治”时期，并逐渐成长为中国第一、世界前三的芯片封测厂商，成为少数在全球半导体产业链中占据优势地位的中国企业。
2017年至2023年，长电科技的资产从306.99亿元增长至425.79亿元，负债从211.21亿元下降至164.28亿元，资产负债率从68.8%下降至38.58%，流动比率从0.68提升至1.82，其资产财务状况得以极大改善。
收入方面，2017年至2023年，长电科技的营业收入从238.56亿元增长至296.61亿元，归母净利润从3.43亿元增长至14.71亿元，毛利率从11.72%提高至13.65%。
尤其是在2022年，长电科技实现了营业收入337.62亿元、归母净利润32.31亿元，创下2017年以来的最好营业记录。
营业收入现金含量方面，长电科技常年保持在105%左右（未考虑增值税销项税率）。这显示，长电科技的收入在增长的同时，质量并未下降。
截至2024年5月7日，长电科技的市值已达477.2亿元，较2017年底的286亿元增长约66.9%。
2018年8月、2021年4月，长电科技完成了两次非公开发行，分别募集资金36.19亿元、50亿元，合计86.19亿元。长电科技将其中约25.8亿元用于偿还银行借款，其余资金投入了4个项目的建设。
截至2017年底，长电科技负债211.21亿元；到2021年底，其负债降至160.99亿元，债务总额减少约50亿元，其中，短期借款等有息债务减少34.72亿元，其资产负债率从68.8%降至43.39%，财务费用从2017年的9.83亿元降至2021年的2.06亿元。
长电科技前后两次非公开发行募资，对其降杠杆发挥了重要作用。尤其是2018年的非公开发行，还导致了长电科技的股权架构发生了根本性变化。
2018年非公开发行完成前，长电科技前三大股东分别是芯电半导体、新潮集团、大基金。其中，芯电半导体与新潮集团的持股比例相差仅0.29%。
在2018年的非公开发行中，大基金和芯电半导体分别出资26.02亿元、5.17亿元参加认购，认购价均为14.89元/股。
认购完成后，大基金一跃成为长电科技的第一大股东，持股比例为19%；芯电半导体持股比例保持不变，仍为14.28%，为第二大股东。
芯电半导体与新潮集团的持股比例被拉开。长电科技的股权架构发生根本性的变化，具有产业投资者背景的芯电半导体开始介入长电科技的经营管理。
比如，原实控人王新潮于2019年5月卸任长电科技董事长，该职务由具有中芯国际背景的周子学、高永岗等相继接任。长电科技董事会现有6名非独立董事，其中，具有中芯国际背景的有3名、具有大基金背景的有2名，长期在长电科技工作的1名（该董事人选或许由新潮集团提名）。
长电科技的收入规模增长的同时，产品结构也在不断优化，先进封装产品占比逐年升高。比如，2018年，其先进封装产品的销量约为304亿只，占比为50.07%，2020年销量达到约372亿只，占比上升至54.72%。
随着技术发展，2021年，长电科技调整了先进封装和传统封装的分类标准。2021年的先进封装产品销量约为217亿只，占比为29.31%；2022-2023年年销量分别约213亿只、173.55亿只，占比分别为35.14%、30.73%。
以境外业务为例，长电科技收购星科金朋后，境外业务便成为其主要的收入来源，占比一直保持在70%以上，且规模保持逐年增长趋势（图2）。
2017年，长电科技境外业务的毛利率仅为6.6%，远低于同期境内业务盈利能力。但随着新项目建设、技术改造等产品结构调整手段的不断落地，从2020年开始，长电科技境外业务毛利率达到11.15%，且此后基本保持增长趋势，成为公司重要的利润来源（图3）。
在这个过程中，长电科技逐渐在中国、韩国打造了两大研发中心，研发投入逐年增加（图4），在中国、韩国及新加坡形成了6大集成电路成品生产基地。
长电科技的6大生产基地，主要是位于新加坡的星科金朋、韩国仁川的长电韩国两个境外基地和江阴长电先进封装有限公司（滨江厂区和城东厂区）、长电科技（宿迁）有限公司和长电科技（滁州）有限公司等4个境内基地（图5）。
两个境外基地中，星科金朋主要布局先进封装，产品主要应用于高端手机、电源管理、汽车电子、高端存储等。其主体包括星科金朋（新加坡）、星科金朋（韩国）和星科金朋（江阴）等。2021年6月，长电科技收购Analog Devices Inc的新加坡测试厂房后，将其与星科金朋（新加坡）整合，星科金朋的实力进一步增强。
长电韩国（JSCK）是长电科技收购星科金朋之后，对其SIP业务再整合所组建，主要布局高端SIP封装，目前主要为北美大客户提供高密度SIP封装，下游以手机和可穿戴设备为主。
境内江阴城东厂区（包括长电先进、星科金朋江阴厂和江阴D3工厂）、江阴滨江厂、宿迁厂、滁州厂等四个基地中，长电先进主营晶圆级封装+bumping等先进封装，用于WiFi、蓝牙、电源管理手机外围芯片；星科金朋江阴厂系2017年星科金朋上海厂搬迁至江阴与长电本部整合所得；江阴滨江厂和滁州厂以传统封装为主。
截至2023年底，长电科技资产425.79亿元，实现收入296.61亿元，净利润14.7亿元。其中，星科金朋和长电韩国资产合计232.81亿元，占比约为54.68%；收入236.14亿元，占比为79.61%；净利润11.05亿元，占比为75.16%。二者之中，星科金朋的净利润达8.57亿元，占长电科技同期净利润的58.3。
